品牌 華測儀器 產地 國產 加工定制 否
華測RS30三維掃描儀真彩色點云單人測繪設備
硬件參數
激光雷達:32 通道,905nm,Class 1 人眼安全;掃描速率 64 萬點 / 秒;測距 0.5m–300m;水平 360°× 垂直 270° 全景視場,支持雙回波采集
定位系統:七星二十一頻 RTK + 激光 SLAM + 視覺 SLAM;開闊 RTK 模式平面精度≤3cm;全場景絕對精度≤5cm,點云相對精度≤1cm,點云厚度<1cm
成像系統:三目工業相機,合計 1500 萬像素;激光與影像微秒級硬件同步,搭載 HPC 真彩色著色算法
整機規格:主機 1.5kg,含 RTK 天線 + 電池整機 1.7kg;人體工學手持結構
續航存儲:24.48Wh 快拆鋰電池,單電池連續作業 60 分鐘,支持電池熱插拔;內置 512G 大容量存儲
環境性能:IP64 防塵防水;工作溫度 - 20℃~+50℃,適配野外工地、井下潮濕環境
數據輸出:支持 LAS、PLY、OSGB 通用格式,兼容 CAD、BIM 軟件、大疆智圖、三維建模、GIS 平臺
技術優勢
RTK/SLAM 智能三模融合,室內外無縫作業
搭載第四代空氣介質圓盤天線,低高度角衛星接收能力大幅提升;系統自動判別 GNSS 信號強度:開闊區域 RTK 主導直接獲取大地坐標;城市峽谷、林區弱信號啟用融合模式;隧道、地下車庫等無衛星區域依靠激光 + 視覺 SLAM 穩定建圖。無需布設標靶、基站,無需強制閉環行走,作業路徑靈活自由。
300m 超長測距,適配遠距離大場景采集
相較短距手持掃描儀,最遠 300 米測距優勢突出,可一次性完成高層建筑外立面、高壓桿塔、長距離電力廊道、礦山邊坡掃描,減少繞行作業,特別適合大范圍室外測繪項目。64 萬點 / 秒高密度采集,清晰捕捉管線、裂縫、構件細節,滿足竣工測量精度要求。
HPC 高精度真彩色點云,成果直觀易用
三目超廣角相機搭配硬件時間同步,0.5 像素級精準紋理映射,色彩貼合無錯位。內置動態目標過濾算法,自動剔除行人、車輛干擾,減少內業清理工作量,彩色點云可直接用于三維可視化、數字孿生展示。
SQC 實時精度預警,降低項目返工風險
移動端配套軟件實時監控定位質量,三色精度預警,作業過程隨時查看點云狀態,發現漏掃、精度漂移可當場補測,從源頭把控成果質量。
輕量化多方式部署,拓展能力強
整機僅 1.7kg,長時間手持不易疲勞;支持手持、胸托、延長桿掛載,也可搭載電動車、機器人平臺移動采集;支持 Vi-LiDAR 非接觸選點測量,兼具三維掃描與測圖放樣能力。
成熟國產軟硬件生態
配套華測 CoProcess 后處理軟件,支持點云降噪、配準、方量計算、立面成圖;原始數據完整開放,可對接各類第三方建模、測繪軟件,國產化方案適配政企項目合規要求。
應用場景
電力三維測繪
輸電桿塔建模、線路走廊掃描、樹障分析、變電站數字化巡檢,遠距離采集桿塔整體點云。
礦山與地質工程
邊坡三維建模、尾礦庫方量測算、井下巷道測量、危巖體勘測,無 GNSS 巷道穩定采集。
BIM 竣工實測實量
建筑外立面測量、室內戶型采集、管線數字化,對比設計模型,出具竣工測量成果。
隧道、綜合管廊、地下空間
市政隧道收斂監測、地下車庫、管廊空間建模,密閉無衛星環境常態化掃描。
地形與水利測繪
河道堤壩勘察、堆料場方量核算、庫區地形測繪,大范圍實景三維采集。
城市更新與實景三維
老舊小區改造、城市部件普查、園區整體數字化,支撐智慧城市 GIS 底座建設。
古建筑數字化保護
遺址、古建外觀三維存檔、病害勘察,非接觸式高精度實景采集。
華測RS30三維掃描儀真彩色點云單人測繪設備